Lucrătorii lucrează la The Solder Masking Workbench.

Masca de lipit este un pas esențial în procesul de fabricație a PCB-ului. Cum poate fi explicat științific principiul măștii de lipit? Astăzi, vom explica următoarele patru puncte:

1.Blocarea fizică. Stratul de mască de lipit este de obicei un material izolator, cum ar fi cerneala pentru mască de lipit. Acoperă conductorii și plăcuțele PCB, formând o barieră fizică pentru a împiedica lipirea să adere la zonele în care lipirea nu este necesară.  

2. Utilizați tensiunea superficială. În timpul lipirii, lipirea are tensiune superficială. Stratul de mască de lipit își poate modifica tensiunea superficială, făcând lipirea mai probabil să se adune în zonele în care este necesară lipirea și reducând aderența în alte zone.  

3.Reacție chimică. Materialul stratului de mască de lipit poate reacționa chimic cu lipitul pentru a forma un compus stabil, sporind efectul de mască de lipit.  

4. Stabilitate termică. Stratul de mască de lipit trebuie să nu se topească sau să se descompună la temperaturi ridicate de lipit pentru a menține funcția de lipit și pentru a se asigura că zona protejată nu este afectată de lipire în timpul procesului de lipire, asigurând funcționarea stabilă a plăcii de circuit.