În contextul ambalajului semiconductorilor, substraturile din sticlă devin un material cheie și un nou punct fierbinte în industrie. Companii precum NVIDIA, Intel, Samsung, AMD și Apple adoptă sau explorează tehnologii de ambalare a cipurilor cu substrat de sticlă. Motivul acestui interes brusc este limitările crescânde impuse de legile fizice și tehnologiile de producție asupra producției de cipuri, cuplate cu cererea tot mai mare de calcul AI, care necesită putere de calcul, lățime de bandă și densitate de interconectare mai mari.

Substraturile de sticlă sunt materiale utilizate pentru a optimiza ambalarea cipurilor, îmbunătățind performanța prin îmbunătățirea transmisiei semnalului, creșterea densității interconexiunii și managementul termic. Aceste caracteristici conferă substraturilor din sticlă un avantaj în aplicațiile de calcul de înaltă performanță (HPC) și cip AI. Producătorii de sticlă de top precum Schott au înființat noi divizii, cum ar fi „Semiconductor Advanced Packaging Glass Solutions”, pentru a răspunde industriei semiconductoarelor. În ciuda potențialului substraturilor de sticlă față de substraturile organice în ambalajele avansate, provocările în proces și costuri rămân. Industria accelerează extinderea pentru uz comercial.