Probleme comune de calitate și măsuri de îmbunătățire ale măștii de lipit (Partea 1.)

În procesul de masca de lipit PCB, uneori vom avea unele probleme de producție, astăzi vom face parte din problemele statistice și soluțiile de referință.

Problemă	Cauze	Măsuri de îmbunătățire
Imprimarea punctelor albe	Probleme de imprimare	Folosiți un diluant potrivit.
Imprimarea punctelor albe	Dizolvarea benzii de etanșare a ecranului	Treceți la utilizarea hârtiei albe pentru sigilarea ecranului.
Aderența ecranului cu fosfor	Cerneala nu este coaptă uscată	Verificați gradul de uscare a cernelii.
Aderența ecranului cu fosfor	Supravid	Verificați sistemul de vid (luați în considerare să nu folosiți ghidaje de aer).
Expunere slabă	Aspirator inadecvat	Verificați sistemul de vid.
	Energie de expunere necorespunzătoare	Ajustați la energia de expunere adecvată.
	Temperatura aparatului de expunere prea mare	Verificați temperatura aparatului de expunere (sub 26°C).
Cerneală necoaptă uscată	Ventilație slabă a cuptorului	Verificați starea de ventilație a cuptorului.
	Temperatura cuptorului insuficientă	Măsurați temperatura reală a cuptorului pentru a vedea dacă îndeplinește cerințele produsului.
	Nu a fost folosit suficient diluant	Creșteți diluantul și asigurați o diluare completă.
	Diluantul se usucă prea încet	Folosiți un diluant potrivit.
	Stratul de cerneală prea gros	Reglați în mod corespunzător grosimea cernelii.
Dezvoltare incompletă	Timp lung de așteptare după imprimare	Controlați timpul de așteptare în 24 de ore.
	Expunerea la cerneală înainte de dezvoltare	Lucrați într-o cameră întunecată înainte de dezvoltare (împachetați luminile fluorescente cu hârtie galbenă).
	Soluție de dezvoltator insuficientă	Verificați concentrația și temperatura soluției de revelator.
	Timp de dezvoltare prea scurt	Extindeți timpul de dezvoltare.
	Supraexpunere	Reglați energia de expunere.
	Coacerea excesivă a cernelii	Reglați parametrii de coacere, evitați coacerea excesivă.
	Agitarea inadecvată a cernelii	Amestecați uniform cerneala înainte de imprimare.
	Diluant nepotrivit	Folosiți un diluant potrivit.
Dezvoltare excesivă (supragravare)	Concentrație și temperatură ridicate a dezvoltatorului	Reduceți concentrația și temperatura revelatorului.
	Timp de dezvoltare excesiv	Scurtați timpul de dezvoltare.
	Energie de expunere insuficientă	Creșteți energia de expunere.
	Presiune mare în timpul dezvoltării	Scădeți presiunea apei de dezvoltare.
	Agitarea inadecvată a cernelii	Amestecați uniform cerneala înainte de imprimare.
	Cerneala nu este coaptă uscată	Reglați parametrii de coacere, consultați problema „Cerneală nu este uscată la cuptor”.
Masca de lipit Rupere pod	Energie de expunere insuficientă	Creșteți energia de expunere.
	Substratul nu este tratat corespunzător	Verificați procesul de tratament.
	Dezvoltare excesivă și presiune de clătire	Verificați dezvoltarea și presiunea de clătire.

Mai multe FQA vor apărea în știrile următoare.

Cercetări privind placarea galvanică pentru PCB-uri HDI cu raport de aspect ridicat (Partea 2)

Cercetări privind galvanizarea pentru PCB-uri HDI cu raport de aspect ridicat (Partea 1)

Structura PCB al telefonului mobil

Ce este PCB SMT Stencil (Partea 15)

Ce este PCB SMT Stencil (Partea 14)

Ce este PCB SMT Stencil (Partea 13)

Probleme comune de calitate și măsuri de îmbunătățire ale măștii de lipit (Partea 1.)